七月六日，一个所有半导体行业从业者，以及全球关注这个行业的用户们铭记的日子。
据夏华社记者报道，大夏通信厂商、手机厂商、半导体企业与相关部门达成一致，签署了《大夏处理器和半导体科技计划联合协议》。
会议现场，联盟创始人、负责人顾青表示：“在近年，联盟伙伴们共出资超万亿夏来研究半导体技术，这是专门针对曾经落后、反全球化的西方半导体产业垄断发起的一次冲击。
很幸运，我们成功了。
有第二代硅基芯片的诞生，同时也有正在向5纳米制程看齐的碳基芯片工业。
但在这个时候，十分可耻的盗窃者出现了。
他们想如同几十年前那样偷走别人的技术，一边打着合作的旗帜，一边拉拢、偷学我们的技术。”
面对夏华社记者的拍摄镜头，年轻的顾老板一改往日的平淡，神情颇为激动的说道：“我们把所有合作伙伴都想的太好，认为大家都是为了行业，为了人类的未来而奋斗。
但如今我们花费万亿研发出来的技术，正在被某些势力用在错误的地方。
所以，我们将拿起法律的武器，保卫自己的权益。
一些当初签署合作协议时的措施将从明日起，开始实施。”
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